در سالهای اخیر دو شرکت بزرگ سازنده پردازنده های کامپیوتری یعنی Intel و AMD بارها دست به تغییر سوکت زده و با این اقدام خود موجب نارضایتی مصرف کنندگان شده اند. در این میان سهم شرکت اینتل از تغییرات سوکتها بیشتر بوده و شرکت رقیب نیز تلاش کرده با وجود عرضه سوکتهای جدید، سازگاری سوکت یا پردازنده جدید را با نسخههای پیشین تا حد امکان حفظ کند. ارائه سوکتهای جدید باعث میشود کاربران برای ارتقا پردازندههای خود به نسلهای جدیدتر، مستلزم تغییر مادربورد خود نیز باشند.
چندی پیش شرکت AMD اقدام به عرضه APUها نمود. APUهای نسل اول این شرکت ترکیبی از پردازنده هایی با معماری مشابه پردازندههای Athlon II(البته با فناوری ساخت پیشرفتهتر 32 نانومتری در مقابل فناوری ساخت 45 نانومتری Athlon IIها( با یک تراشه گرافیکی از سری Radeon HD 6000بودند که به Llano معروف هستند. Llanoها که اولین محصول پروژه Fusion شرکت AMD بودند، با توجه به قیمت و کارایی مناسبی که داشتند به سرعت سهم مناسبی از بازار را در اختیار گرفتند.
با توجه به انتقال کنترل کننده PCI-Express به داخل APUدر این معماری و نیاز به پل ارتباطی با مادربورد جهت استفاده از خروجی های تصویر، مطمئنا APUها نمیتوانستند با مادربوردهایی با چیپست ها و سوکتهای پیشین سازگار باشند. به همین جهت این شرکت چیپست های جدیدی را با نامهای A75، A55 و A45 برای Llanoها معرفی نمود.
سابقاً چیپست مادربورد به تلفیقی از دو چیپ پل شمالی (North Bridge) و پل جنوبی (South Bridge) اطلاق میگردید. با عرضه APUها تمامی وظایف پل شمالی به پردازنده محول گردید. شرکت اینتل نیز با اجرای سیاستی مشابه مادربورد ها را از پل شمالی بینیاز کرد و تمامی وظایف مربوط به پل شمالی را با عرضه پردازندههای Clarkdale به پردازنده محول نمود و تنها چیپ موجود در چیپستهای جدید خود را Platform Controller Hub یا به اختصار PCH نامید. شرکت AMD نیز این چیپ را Fusion Controller Hubنام گذاری کرد.
FCH در این پلتفورم وظایفی مشابه پل جنوبی را بر عهده دارد. کنترل قسمتهای ورودی_خروجی نظیر USB، SATA و ... برعهده این چیپ بوده و به وسیله رابط PCI Express 2.0 x4 به پردازنده متصل می باشد و این بدین معناست که در این پلتفورم اصطلاحی مشابه BUS پردازنده یا Hyper Transport Link نخواهیم داشت.نتیجه حاصل از این نوع ساختار این است که چیپست در این پلتفورم تاثیری بر کارایی APU نداشته و صرفا در امکانات ارتباطی و جانبی مادربورد تاثیرگذار خواهد بود.
بنابر اخبار منتشر شده APU های جدید این شرکت که Trinityنام گذاری شده اند احتمالا دارای معماری پردازنده Pile driver(معماری بهبود یافته Bulldozer که سال آینده عرضه خواهد شد) و تراشه های گرافیکی سری Radeon 7000 خواهند بود و با سوکت جدید 904 پینی موسوم به FM2سازگار می باشند. کارایی قسمت پردازنده در این نسل از APUها با افزایش تقریبا 15 درصدی همراه خواهد بود. در مورد قسمت گرافیکی با بهرهگیری از VLIW4 به جای VLIW5، شاهد افزایش کارایی در حدود 55 درصد خواهیم بود. این اعداد از سوی شرکت AMD اعلام شده اند.
در تصویر بالا که در برخی سایت های خبری منتشر شده یک APU موسوم به Trintyمبتنی بر سوکت FM2 در کنار یک APU سوکت FM1یا همان Llanoقرار گرفته است. نگاهی دقیق به این تصویر نشان می دهد این دو سوکت هیچ سازگاری با یکدیگر نخواهند داشت و این بدان معنی میباشد که نه Trinityها قابل نصب بر روی سوکت FM1 میباشند و نه Llano ها قابل نصب بر روی سوکت FM2.
شرکای شرکت AMD در زمینه تولید مادربورد محصولات جدیدی را برای پشتیبانی از Trinityها ارائه خواهند کرد. محصولات جدید برای سوکت FM2 با چیپستهای A75 و A55 برای این سوکت عرضه خواهند شد. لازم به ذکر است تفاوت این دو چیپست، پشتیبانی A75 از فناوری USB 3 و SATA 3(6GBps) میباشد. علاوه بر این دو، AMDچیپست جدیدی موسوم به Hudson D4 FCHرا برای این سوکت آماده کرده است که از جمله امکانات آن میتوان به 8 درگاه SATA 3با پشتیبانی از Raid، 4 پورت USB3.0و 10 پورت USB2.0 میتوان اشاره کرد. البته این چیپست برای استفاده Trinityها طراحی نشده است. شرکت AMDقصد دارد پردازنده های جدید خود به نام Komodo با معماری Pile driver را برای این چیپست آماده کند.
در Roadmapمربوط به چیپستهای این شرکت برای سال 2012، چیپست A45که پیشتر برای Llanoها به کار میرفت، این بار با سوکت 413 پینی FT1 عرضه شده و برای APU های کممصرف و نوت بوکها مورد استفاده قرار خواهد گرفت.
:: بازدید از این مطلب : 125
|
امتیاز مطلب : 4
|
تعداد امتیازدهندگان : 1
|
مجموع امتیاز : 1
عضو شوید
عضویت سریع
آمار
وب سایت:
آمار مطالب
آمار بازدید
